作为高德红外ApexVision项目的中坚中心力气，芯火微电子依托集团在中心器材范畴的深沉沉淀，推出ApexCore系列超级勘探器，以超清画质和杰出灵敏度从头界说非制冷红外勘探器职业抢先规范——其“更低噪声、更强结构、更简封装与更高共同性”的技能基因，正是这一打破的中心驱动力。

  ApexCore以全新资料系统与MEMS架构为根底，系统热灵敏度sNETD开创性降至15mK，完成更高灵敏度与更清画质。不管远距离辨认仍是杂乱布景成像，ApexCore都能精准捕捉细小温差，出现更细腻的层次、更锋利的边际与更明晰的画质，让红外热成像“更实在、更立体、更具细节表现力”。

  焕然一“芯”从底层资料做起——打破现有热敏技能瓶颈，重构全新热敏资料系统，立异资料配方与制备工艺，改造数字化ROIC读出电路架构，大幅度的进步底层噪声按捺才能，ApexCore 勘探器全体噪声下降42%，信噪比明显获益，成像作用全体跃升，极微温差与细节信号皆能精准捕获。

  Vespira类“蜂巢”式回形MEMS安稳架构——带来更好的环境习惯性才能，无惧1500g车载级超强冲击以及更多苛刻工况测验，已顺畅经过TÜV德国莱茵AEC-Q100权威认证。不管是高温、高湿，仍是强振与冲击，ApexCore 勘探器都能从始至终坚持杰出功能。

  芯火微电子在业界首先选用第四代先进封装技能，推出ApexCore系列非制冷红外勘探器，超高集成度优势明显，无需额定装备防尘挡片，用户也无需消耗巨资建立高等级无尘车间，就可以完成根据勘探器的二次开发及出产的悉数进程，大幅度下降红外集成开发门槛。

  MEMS工艺继续优化，助力红外勘探器芯片功能和良率稳步提高。要害制程全线晋级，促进产品共同性和安稳才能双向提高，客户一次调通，即可批量仿制。ApexCore勘探器以安稳共同的输出，支撑客户规模化交给，赋予整机端批量集成更大的便当度。

  红外工业复兴，中心器材先行。ApexCore勘探器将非制冷红外器材的勘探和集成功能面向新的高度。芯火微电子以客户的实在需求为导向，将根据ApexCore开发更多红外集成解决方案，不管在传统使用，仍是新式职业，全面助推红外热成像技能成为工业改变开展方法与经济转型的“芯”引擎。

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